格力电器2024年年报显示,李绍斌,硕士研究生学历,正高级工程师。他历任商用空调设计与开发部部长助理、部长,总裁助理;2017年2月至今任总工程师助理;2025年4月至今任副总裁。 零边界官网首页显示,该公司成立于2018年,是格力电器的全资子公司,其前身是成立于2015年的格力通信技术研究院的微电子所和功率半导体所,主要从事集成电路及半导体产品的研发与销售。 根据此前零边界官网披露的数据显示,2019年10月,格力自主研发芯片出货量突破1000万颗,截至2020年底,零边界芯片的出货量累计达3800万颗,2021年底出货量累计超7200万颗,2022年底出货量累计逾越1亿颗,实现年均出货量达3600万颗。 根据格力电器2024年财报,其半导体业务收入达150亿元,同比增长50%;净利润为35亿元,同比增长75%;占格力电器总净利润的10.9%,成为仅次于空调的第二大利润来源。 去年12月,董明珠曾在接受采访时宣布:“格力芯片成功了,从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。我觉得最高兴的就是我做这个芯片工厂,没有拿国家一分钱。” 今年2月,在纪录片《格力请回答》中,董明珠再次回应外界对格力造芯片质疑。“大家把芯片看得太神秘!”她说,造芯片不是格力电器孤勇地冒险,是作为中国制造企业的责任与担当。“格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂,整个芯片的制造过程是自己完成的,并且几乎100%的人才都是格力自己的。” 近期,在格力电器业绩说明会上,公司董事会秘书章周虎称,格力自2015年进入芯片领域,一期规划产能24万片/年。目前公司芯片产品主要有功率半导体产品以及集成电路芯片,已大规模应用在家用空调产品中,整体自研应用占比约30%,自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中。 2025年6月4日,格力电器在互动平台披露其碳化硅芯片工厂最新进展:已建立SiC SBD(碳化硅肖特基势垒二极管)和MOS(金属-氧化物-半导体)芯片工艺平台,部分产品实现内部批量使用,并为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。
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📸 郎兴江记者 陈志银 摄
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📸 杜先亮记者 朱桓 摄
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